（来源：上观新闻）
台积电CO🍔UPE硅光：双巨📟头共同押注的技术🌅🉑底座 为什么英伟👁🇳🇨达和博通👩👧👦都选择了同🙎🤵一家供应商的🗜同一套方🇨🇳👨👧案？ 报告🛥🦗指出，C❄👫OUP🇵🇰E（紧凑型👩👦☀通用光引🚛😘擎）是台积电🌺🚐基于So💩IC 3D混合键👇😴合技术⛏👨🍳构建的硅光🌘平台，🎍核心在于🇨🇩🇧🇭中文综合通过晶圆级垂直堆💞💐中文综合叠，将电🇸🇩子集成电路（EI🤒🎗C）直接键合🤷♀️至光子集成电路🗞☯（PIC👖）之上🕞。
随着A🐣🧀I算力需求爆发，🍿🏳️🌈数据中心对高🧪性能存储的需⏯♠求急剧上升，👨👨👧智能手机🍯这一传统大宗消📼🕘费电子产品，在😗🇩🇿关键元器🌚🥦件供应中的优先✊🥋级被降低🍴🇺🇸。仅有少数厂商会🇧🇿⭐采用抛光5️⃣🤫工艺对载🈶🗿板表面进行处🔜⚙理，但会带来载🔠板厚度不均一💳、刚性下降、📲产线管理复😋杂度提🇼🇫🇬🇦升等一系列问🇲🇻题🥴。
